Bambu Lab X2D

列印面積(寬*深*高):
主噴頭列印尺寸：256*256*260 mm³
輔助噴頭列印尺寸：235.5*256*256 mm³
雙噴頭列印尺寸：235.5*256*256 mm³
雙噴嘴總容積：256*256*260 mm³
機殼：塑膠和鋼鐵
機台尺寸：392*406*478 mm³
淨重：16.25公斤
主擠出機齒輪：硬化鋼
主擠出機電機：Bambu Lab 高精度永磁同步電機
輔助擠出機齒輪：硬化鋼
輔助擠出機電機：步進馬達
噴嘴：硬化鋼
噴嘴最高溫度：300℃
噴嘴直徑：0.4mm
支援噴嘴直徑：0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm
線材直徑：1.75mm
最高加熱床溫度：120℃
噴頭最大轉速：1000mm/秒
噴頭最大加速度：20,000 mm/秒²
腔體最高溫度：65°C
過濾器等級：G3
HEPA過濾器等級：H12
活性碳過濾器類型：椰殼粉
VOC過濾：支援
顆粒物過濾：支援
閉環控制：部件冷卻風扇/熱端冷卻風扇/主控板風扇/腔室排氣扇/輔助部件冷卻風扇
斷電恢復：支援
電壓：高壓版：200-240 VAC，50/60 Hz；低壓版：100-120 VAC，50/60 Hz
最大功率³：高壓版：1600瓦@220伏；低壓版：1100 瓦@110 伏
穩態功率：高壓版：PLA（25℃）：250W@220V；PC（25℃）：550W@220V
低電壓版本：PLA（25℃）：250W@110V；PC（25°C）：550 W@110 V
儲存：內建 8GB EMMC 和 USB 連接埠
乙太網路：無法使用
無線網路：雙頻Wi-Fi
網路終止開關：無法使用
可拆卸網路模組：無法使用
802.1X 網路存取控制：無法使用
無線上網工作頻率：2412 - 2472 MHz，5150 - 5850 MHz（FCC/CE）；2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 發射器功率 (EIRP)2.4 GHz：<23 dBm（FCC）；<20 dBm（CE/SRRC/MIC）
5 GHz 頻段 1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC）
5 GHz 頻段 3：<30 dBm (CE)；<24 dBm (FCC)
5 GHz Band4：<23 dBm（FCC/SRRC）；<14 dBm（CE）
無線區域網路協定：IEEE 802.11 a/b/g/n
 

保固說明

‧保固：一年有條件保固（詳情請見下方說明）

‧保固範圍：非消耗性零件及非人為損壞

‧詳細條款：請參閱保固書，請務必閱讀並妥善保存

‧保固服務：台灣提供保固檢修服務，與其他廠家不同，無需將機器送回大陸原廠

‧運費：保固服務需由客戶自行送回，來回運費由買家承擔

‧判定方式：由本公司決定

注意事項

‧組裝與操作：教學資料由官網提供，操作過程如有異常請勿擅自拆解機台，以免影響保固

‧訂單確認：訂單未產生寄件編號或未出貨前，賣家尚未確認訂單，有權取消訂單，不同意者請勿下單

‧鑑賞期：7天鑑賞期，非商品試用期，須保持商品完整包裝，拆封時請全程錄影以確保自身權益

‧解除買賣契約：須恢復原狀，請謹慎考慮後購買，產品一經使用解除契約時將扣除無法恢復原狀物品之價值，如噴嘴、加熱塊、喉管、熱床膜等（以原廠價格計）

‧送回商品：如有遺失或損傷，將求償恢復之費用

【台灣現貨】

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